Resine e siliconi per potting e inclusioni elettroniche IP 68 waterproof resin
Il POTTING è un processo di riempimento di un assieme elettronico completo con un composto solido o gelatinoso per assiemi ad alta tensione escludendo fenomeni gassosi, per la resistenza a urti e vibrazioni e per l’esclusione di acqua, umidità o agenti corrosivi. Quando tali materiali vengono utilizzati solo sui componenti, si parla di incapsulamento.
Vengono spesso utilizzate resine o gel di gomma siliconica. Molti siti consigliano di utilizzare un prodotto di impregnazione per proteggere i componenti elettronici sensibili da urti, vibrazioni e cavi allentati.
Nel processo di potting, un gruppo elettronico viene inserito all’interno di uno stampo che viene poi riempito con un composto liquido isolante che indurisce, proteggendo permanentemente l’assieme. Lo stampo può essere parte dell’articolo finito e può fornire funzioni di schermatura o dissipazione del calore oltre a fungere da stampo. Quando lo stampo viene rimosso, l’assieme in vaso viene descritto come colato.
BI-GEL è un gel siliconico facile da usare per riempimenti ed inglobamenti elettronici in genere grazie alle caratteristiche dielettriche e al bassissimo ritiro. Si usa per colata e vulcanizza a freddo tramite una reazione di poliaddizione.
Bicomponente epossidico esente da solventi, indurente a freddo per formare un reticolo tridimensionale esente da ritiro, idoneo per riempimenti anche di dimensione estese.
Resina epossidica da colata trasparente. Prodotto Atossico, certificato per il contatto con la pelle.
Formulato per colate fluide, scorrevoli, alta fedeltà di riproduzione, verniciabile.
Prodotto elastico simile alla gomma, polimerizza a freddo, stabile e senza ritiro.
